/

联发科天玑芯片发布会定档 12 月 23 日举行，预计发布天玑 8400 芯片

联发科官方正式宣布，将会在本月 23 日下午举行 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，而结合近期多方爆料来看，此次发布会将会发布联发科天玑 8400 处理器。
今天上午，联发科官方正式宣布，将会在本月 23 日下午举行 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，而结合近期多方爆料来看，此次发布会将会发布联发科天玑 8400 处理器。
联发科天玑芯片发布会定档 12 月 23 日举行，预计发布天玑 8400 芯片
据悉，作为联发科旗下新款中端芯片，天玑 8400 将会采用台积电 4nm 工艺，全 A725 大核设计。具体为 1 颗 3.25GHz 主频 A725 核心 +3 颗 3.0GHz 主频 A725 核心 +4 颗 2.1GHz 主频 A725 核心 +Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU 的方案。同时该处理器的安兔兔性能跑分将会达到 180 万分的水准，在中端市场颇具竞争力。
联发科天玑芯片发布会定档 12 月 23 日举行，预计发布天玑 8400 芯片
尽管目前尚未官宣，同时发布时间略有延期，不过已有多个消息源表示天玑 8400 首发权将会由 REDMI Turbo4 获得。数码博主数码闲聊站也在今天透露了该机型的更多配置细节。包括 1.5K 分辨率 LTPS 直面屏，6500mAh 大容量电池 +90W 闪充组合，后置 5000 万像素主摄，支持 IP68 防尘防水功能。同时采用是塑料中框 + 玻璃后盖 + 短焦指纹的方案。
联发科天玑 8400 芯片的更多细节有待确认。REDMI Turbo4 的具体发布日期有待官宣。

 

来源：爱否科技

0赞

好文章，需要你的鼓励

推荐文章
NetApp 加入 NFL 名单成为官方科技合作伙伴

人工智能 存储技术 全球合作

2025-04-16

NetApp 加入 NFL 名单成为官方科技合作伙伴

NetApp成为NFL官方智能数据基础设施合作伙伴，通过数据存储技术提升联盟运营，支持伦敦和马德里赛事，彰显其不断扩大的体育赞助战略。

FICO 首席分析官 Scott Zoldi：创新助力 AI 的落地

人工智能 机器学习 新型算法

2025-04-16

FICO 首席分析官 Scott Zoldi：创新助力 AI 的落地

FICO 首席分析官 Scott Zoldi 阐述了如何利用自建数据集、定制模型、AI 区块链技术等手段，实现小型语言模型与 agentic AI 在金融风险、诈骗等领域的有效落地，同时兼顾监管与创新。

企业 AI 正朝向自主性前进，NTT Data 的 AI 负责人如是说

人工智能 生成式 AI 混合 AI

2025-04-16

企业 AI 正朝向自主性前进，NTT Data 的 AI 负责人如是说

NTT DATA的首席AI官柯林斯指出，企业AI正从辅助角色进化为自主决策的代理，其未来发展将依靠混合AI与全员AI素养，并需构建完善治理机制。

首席信息官在云端超支——但仍认为物有所值

云计算 云成本管理 成本优化策略

2025-04-16

首席信息官在云端超支——但仍认为物有所值

调查显示大部分CIO云支出超预算，主要因使用量激增（如AI任务增加），虽成本上升，但因云平台能加速创新、节约资源，他们仍看好云计算，并采取优化措施应对。

2024

12/19

19:04

分享

点赞

爱否科技

聚焦「手机互联网」领域的行业思考和产品体验

最近文章 :
阅读更多内容，猛戳这里

友情链接

业界热点:

北京第二十六维信息技术有限公司（至顶网）版权所有. 京ICP备15039648号-7 京ICP证161336号京公网安备 11010802021500号  京网文(2025) 0096-033号  京字第20868号

举报电话：010-62641205　涉未成年人举报专线：010-62641208 举报邮箱：jubao@zhiding.cn　公开举报受理处置规则

网上有害信息举报专区：https://www.12377.cn

安全联盟认证