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英特尔发布全新边缘平台，为AI应用软件扩展提供强大动力
在2024年世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的边缘平台，这一模块化、开放式的软件平台，让企业能够像在云端一样便捷地开发、部署、运行、保护和管理大规模的边缘和AI应用软件。
英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业
今天，英特尔在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上宣布，全新英特尔vPro平台将AI PC的优势惠及商用客户。
英特尔公布Sierra Forest和Granite Rapids-D至强处理器以推动实现“AI无处不在”
就在公布了推进下一代计算机芯片制造工艺的计划之后不到一周，英特尔就宣布推出两款基于英特尔现有最强大的芯片架构的新芯片平台。
Sachin Katti：边缘平台有望增强AI功能
过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。
MWC 2024：英特尔驱动网络、边缘与企业智能化革新，加速实现AI无处不在
在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上，超过65家英特尔的核心客户及合作伙伴展示了其基于全新软硬件和服务的系统与解决方案，用于实现未来基础设施的现代化及货币化转型。
MWC 2024：英特尔在边缘扩展人工智能 推动运营商转型
伴随着计算、网络在云、边、端的融合，从云到边、端，英特尔用软硬件一体化的方案实现AI无处不在，赋能运营商的转型。
英特尔的独白：我也曾沉沦，但我已如闪电般归来
英特尔现任CEO、前数据中心部门负责人兼CTO Pat Gelsinger曾经开创出广为人知的tick加tock芯片升级法，帮助这家称霸全球的芯片巨头找到了产品升级之道与次第更新的理由。跟整个2000年代中期一样，降低风险并推动产品创新成为全世界的主流认知。
对手？朋友？英特尔代工业务会加速半导体产业洗牌吗？
当下，产业和企业的边界在消失，竞合关系也在变化，英特尔通过代工业务增加了产业链的协同能力，而不是此前的一体化闭环体系。
英特尔发布Intel Foundry代工业务愿景 着眼于人工智能和下一代光刻制造
英特尔高管今天详细介绍了全新更名之后的“Intel Foundry”代工部门的新业务愿景，并透露了英特尔技术路线图上最先进的芯片制造工艺。
西门子与英特尔代工合作，为英特尔EMIB流程贡献3D-IC技术领导力
西门子数字工业软件近日宣布，已与英特尔代工合作，为该厂的嵌入式多芯片互连桥接器 方法开发全面的工作流程，实现异构芯片的封装内高密度互连。
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0，引领教育及视频会议技术新潮流
近日，在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE）上，英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份（CVTE）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品——OPS 2.0。
前路坎坷：英特尔数据中心业务该如何破局？
我们坚信新时代将塑造出新的英特尔，正如我们也曾坚信AMD将强势回归、英伟达会从零开始冲击数据中心市场一样。芯片群星闪耀之时，才是最值得期待的技术未来。
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
加速创新，英特尔打造专为AI加速的第五代英特尔至强可扩展处理器
随着第五代英特尔至强可扩展处理器（以下简称“第五代至强”）的问世，其也成为了多年来竞争最激烈的CPU市场的一员“大将”。
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