AI芯片初创公司TYLsemi今日宣布完成4300万美元早期融资,由Matter Venture Partners领投。该公司专注于Chiplet(小芯片)设计,旨在将定制AI加速器的开发成本降低50%以上,并缩短一半开发周期。其产品线涵盖互联、供电和存储等模块化芯片组件,并提供端到端平台TYL.Forge。公司联创曾任职于被高通以24亿美元收购的Alphawave IP,已与多家头部客户达成合作。
高通骁龙X2 Elite处理器采用3nm工艺,配备最多18个CPU核心及支持80 TOPS算力的AI神经处理单元。搭载该芯片的笔记本在续航方面表现突出,单次充电视频播放时长可达传统10小时标准的近三倍。其高效架构设计确保在断开电源后性能不降速,本地AI处理能力则在保障隐私的同时实现实时响应。对于频繁移动办公、需要全天续航的用户而言,这一代产品值得重点关注。【广告与软文】
高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民(John Smee)2000年加入高通,参与了3G、4G、5G每一代标准的设计和商用,持有超过175项美国专利。在MWC上海2026的主旨演讲和随后科技行者参加的群访中,他围绕这个重合,展开了高通对6G的思考。
高通公司多位高管与行业重磅嘉宾齐聚,带来60多场主题演讲;超过70家汽车电子供应商呈现50多项实车展示与动态体验,集中展现AI智能体全场景体验、AI多模态交互、舱驾一体、先进驾驶辅助(ADAS)能力进阶等领域的创新方案和落地成果。
深圳市卓驭科技有限公司(以下简称“卓驭科技”)与高通技术公司宣布发布基于Snapdragon Ride平台至尊版(骁龙8797)的下一代舱驾融合域控制器。
在2026高通汽车技术与合作峰会上,高通技术公司与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业,宣布车端人工智能Claw生态计划,这是行业首个旨在加速AI智能体助手在车端规模化部署的生态计划。
昨日,高通公司总裁兼CEO安蒙于COMPUTEX 2026(台北国际电脑展)发布开幕主题演讲。安蒙强调,智能体正成为AI词元(token)需求的核心来源,推动AI规模化落地,并将定义AI架构与经济模式。
美国太平洋时间2026年3月17日,高通公司股东大会召开,高通公司总裁兼CEO安蒙就高通多元化布局举措与长期战略发表讲话,着重强调了高通如何推动智能在边缘侧及全场景落地应用,并分享了多个业务领域的最新进展。
巴塞罗那当地时间2026年3月2日MWC第一天,高通一次性释放了多条产品线动向,把这些碎片拼起来,指向同一件事:高通正在把AI的中心,下沉到物理世界的每一个末梢。
这场发布会的主角是两款产品:搭载第五代骁龙8至尊版的折叠屏旗舰荣耀Magic V6,以及荣耀首款机器人手机Robot Phone。但Chris Patrick的演讲透露出一个比产品本身更重要的信号:高通正在把芯片的价值定义推向了「理解用户」。
2026年1月27日,中国电信终端研究测试中心正式公布最新一轮手机芯片AI性能测评结果——高通第五代骁龙8至尊版移动平台成功斩获翼矩AITMark手机芯片AI性能技术认证,成为当前行业端侧AI能力的标杆之作。
2026年1月12日,HUMAIN出品的首档播客《End of Limits》第一期邀请到了一位特别嘉宾:高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)。
2026年1月12日,HUMAIN出品的首档播客《End of Limits》第一期邀请到了一位特别嘉宾:高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)。
Z11 Turbo,这款被数码圈誉为“中屏体验最好的手机”,不仅以6.59英寸黄金尺寸、74.42mm舒适宽度和7.9mm超薄机身,完美兼顾了单手握持的轻盈与视觉沉浸感,更核心的是,它搭载了高通的第五代骁龙8移动平台。
1月12日,中国国家地理主办的2025中国野生生物影像年赛颁奖典礼于深圳举行。本届年赛以“未至之境”为主题,既指向地理上的秘境,也象征人类对自然认知尚未抵达的边界。