Sivers、O-Net与Enablence携手为AI数据中心研发外部光源模块

瑞典基斯塔半导体公司Sivers Semiconductors AB（主要为AI数据中心、卫星通信、国防及电信应用提供射频波束成形芯片和激光器）宣布与中国深圳光通信器件、模块及子系统制造商O-Net Technologies（集团）有限公司，以及加拿大安大略省渥太华光学元件设计制造商Enablence Technologies Inc达成战略合作。三方将联合开发一款搭载Sivers激光阵列的先进外部光源（ELS）模块，以支持共封装光学（CPO）技术在AI数据中心和高性能计算（HPC）系统中的大规模部署。O-Net将作为ODM合作伙伴，整合Sivers的激光阵列与Enablence的NxN星形耦合器，为横向扩展和纵向扩展光学系统提供可扩展的ELS模块。

共封装光学技术将大部分光学元件集成至GPU和交换机封装中，与铜缆相比可降低80%的能耗，同时实现高速光互连。市场分析机构IDTechEx在2025年12月发布的报告中预测，CPO市场将从2026年起以37%的复合年增长率持续扩张，至2036年市场规模将突破200亿美元，其中ELS解决方案将占据约10%的份额。

Sivers光子业务总经理Alex McCann表示："ELS是CPO的重要配套技术，它将对温度敏感的激光器与高功耗处理器产生的极端热量相隔离，从而确保波长稳定性，并显著提升系统的可靠性与可维护性。我们的高性能分布式反馈（DFB）激光阵列能够提供部署基于CPO架构的AI数据中心所需的可靠性与波长稳定性。"

O-Net首席执行官兼董事长Austin Na表示："O-Net Technologies很高兴与Sivers和Enablence携手合作，共同提升我们先进外部光源模块的性能。三方协作将助力打造一套切实可行、可扩展的ELS方案，满足高性能计算和AI数据中心的实际需求。"

Enablence首席执行官Todd Haugen表示："我们非常期待与Sivers和O-Net合作，共同重新定义AI时代光互连的扩展方式。我们的NxN星形耦合器能够实现大规模高效波长分配，三方合力将为基于CPO的架构开辟一条有效的光学路径，以跟上AI数据中心算力爆发式增长的步伐。"

Q&A

Q1：外部光源模块（ELS）在共封装光学中扮演什么角色？

A：外部光源模块是共封装光学技术的重要配套组件。其核心作用在于将对温度敏感的激光器与高功耗处理器产生的高热环境物理隔离，从而有效保证激光波长的稳定性，并大幅提升整体系统的可靠性和可维护性。在AI数据中心中，这种隔离设计对于保障光互连系统的长期稳定运行至关重要。

Q2：共封装光学技术的市场前景如何？

A：根据市场分析机构IDTechEx于2025年12月发布的报告，共封装光学市场将从2026年起以37%的复合年增长率快速增长，预计到2036年整体市场规模将超过200亿美元。其中，外部光源解决方案预计将占据该市场约10%的份额，发展潜力十分可观。

Q3：Sivers的DFB激光阵列有哪些技术优势？

A：Sivers的分布式反馈激光阵列具备高可靠性和高波长稳定性两大核心优势。这两项特性对于基于共封装光学架构的AI数据中心部署至关重要。与传统铜缆互连方案相比，采用该激光阵列的共封装光学系统可降低约80%的能耗，同时实现更高速度的光互连传输，能够有效应对AI数据中心算力持续高速增长带来的挑战。