AI基础设施建设持续推动数据中心物理基础设施市场高速增长

AI基础设施的持续投入正在推动数据中心供应链连续多个季度实现快速增长。Dell'Oro Group数据显示，今年第一季度全球数据中心物理基础设施（DCPI）市场同比增长28%，这也是该市场连续第五个季度实现20%以上的增长。超大规模云服务商、新兴云计算企业和托管服务商持续加大投入，以支撑AI部署需求。

在各细分基础设施领域中，热管理增速领跑全行业，同比增长近50%。直接液冷技术正在重塑数据中心的散热架构，而母线槽等配电技术的增速同样超过了整体市场水平。

报告指出，AI需求的瓶颈并不主要在于计算资源的可用性，而在于整个行业的供电能力。Dell'Oro研究总监Alex Cordovil在接受RCRTech采访时表示，核心瓶颈出现在数据中心机房空间的上游环节——变压器、中压开关设备以及现场发电设施的交货周期长达数年，这一节奏根本无法适应当前AI基础设施扩张的速度。他说道："液冷方案总是最受关注，但搭建一套冷板液冷回路的速度，远比给一座变电站送电要快得多。"

Cordovil还指出，尽管液冷技术正在深刻改变散热架构，但还有一个领域同样值得高度关注，那就是热量排放。AI芯片产生的热量被带走之后，运营商仍需通过冷水机组、干冷器及相关系统高效地将热量散逸到环境中，这使得水资源供应、气候条件等本地因素在设施规划中的重要性与日俱增。与此同时，审批周期延误和社区阻力也正在部分市场中成为新的风险因素，这可能促使未来AI容量的建设向供电更便捷的地区转移。

以下为近期数据中心与AI基础设施领域的重要动态：

Tranxform边缘芯片：由苹果和亚马逊资深人士创立的台湾初创公司Tranxform，正在研发低功耗边缘处理器，旨在让设备本地运行大型生成式AI模型，而非依赖数据中心。

浮式数据中心推进：韩国HD KSOE与施耐德电气签署协议，双方将联合开发浮式数据中心的基础设施技术，瞄准近海工程解决方案，以应对陆地资源受限和能耗压力带来的挑战。

Meta加拿大AI中心：Meta宣布投资逾91.6亿美元，在加拿大阿尔伯塔省建设首个AI数据中心园区，该园区容量达1GW，专为AI工作负载设计，将在扩大超大规模算力的同时，强化当地电力和社区基础设施建设。

Cerebras布局欧洲：Cerebras计划于2027年前在欧洲部署200MW的AI数据中心容量，以推理导向的基础设施瞄准主权AI需求，直面英伟达在欧洲区域AI算力市场的主导地位。

马来西亚新增210MW：马来西亚Global Telecommunications Group已在雪兰莪州购地，计划建设210MW数据中心，选址毗邻东南亚最大数字基础设施枢纽之一，进一步扩展该国AI基础设施布局。

韩国AI基础设施投资提速：NFD Korea正在开发一个300MW的AI就绪型数据中心园区，已落实电力保障、完成审批手续并规划分阶段扩容，彰显韩国在AI基础设施和超大规模容量建设上持续加大投入的决心。

古吉拉特邦争取超大规模云服务商：印度古吉拉特邦推出首项数据中心政策，目标是通过激励措施吸引超大规模、云计算和AI基础设施项目落地，拟新增7.5GW容量，助力印度数字基础设施建设迈上新台阶。

AI加速芯片需求激增：随着AI基础设施投资持续推动GPU、ASIC及定制芯片在超大规模和企业级部署中的需求增长，全球数据中心加速芯片市场规模有望在2035年前突破2700亿美元。

Q&A

Q1：数据中心物理基础设施市场的增长主要由哪些因素驱动？

A：根据Dell'Oro Group的数据，AI基础设施投入是当前DCPI市场高速增长的核心驱动力。超大规模云服务商、新兴云计算企业和托管服务商为支撑AI部署持续大规模投资，推动该市场连续五个季度实现20%以上的增速。其中，热管理细分领域增速最高，同比接近50%，直接液冷技术和母线槽等配电技术的增速同样超过整体市场水平。

Q2：AI数据中心目前面临的最大瓶颈是什么？

A：根据Dell'Oro研究总监Alex Cordovil的分析，当前最大瓶颈不是算力不足，而是供电能力跟不上。变压器、中压开关设备和现场发电设施的交货周期长达数年，远落后于AI基础设施的扩张速度。他特别指出，液冷系统虽受到广泛关注，但搭建速度远快于变电站送电，因此供电侧才是真正的制约因素。

Q3：液冷技术之外，数据中心还需要关注哪些散热问题？

A：除了直接液冷之外，热量排放同样是不可忽视的关键环节。AI芯片产生的热量被液冷系统带走后，还需要通过冷水机组、干冷器等设备高效散逸到外部环境中。这使得数据中心选址时必须综合考虑当地水资源供应和气候条件等因素。此外，审批延误和社区阻力也在部分市场构成新风险，可能影响未来数据中心的选址决策。