AI服务器产业链包括芯片CPU、GPU,内存DRAM和内存接口及HBM,本地存储SSD,NIC、PCle插槽、散热和等。服务器CPU架构包括X86、ARM、MIPS和RISC-V等。
Al芯片是AI服务器算力的核心,专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务,Al芯片按架构可分为GPU、FPGA、ASIC和NPU等。HBM作为内存产品的一种,已经成为高端GPU标配,可以理解为与CPU或SoC对应的内存层级,将原本在PCB板上的DDR和GPU芯片同时集成到SiP封装中,使内存更加靠近GPU,使用HBM可以将DRAM和处理器(CPU,GPU以及其他ASIC)之间的通信带宽大大提升,从而缓解这些处理器的内存墙问题。
服务器本地存储的选择方案则包括HDD和SSD,SSD的主要硬件组件包括NAND Flash、主控芯片和DRAM,核心软件为企业级SSD的固件,数据中心级SSD已不再是一个硬盘,而是一个具备处理、缓存、计算、安全保护的小型系统,SSD渗透率有望逐渐提升。
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Gartner预测,到2030年所有IT工作都将涉及AI技术的使用,这与目前81%的IT工作不使用AI形成鲜明对比。届时25%的IT工作将完全由机器人执行,75%由人类在AI辅助下完成。尽管AI将取代部分入门级IT职位,但Gartner认为不会出现大规模失业潮,目前仅1%的失业由AI造成。研究显示65%的公司在AI投资上亏损,而世界经济论坛预计AI到2030年创造的就业机会将比消除的多7800万个。
CORA是微软研究院与谷歌研究团队联合开发的突破性AI视觉模型,发表于2023年CVPR会议。它通过创新的"区域提示"和"锚点预匹配"技术,成功解决了计算机视觉领域的一大挑战——开放词汇目标检测。CORA能够识别训练数据中从未出现过的物体类别,就像人类能够举一反三一样。在LVIS数据集测试中,CORA的性能比现有最佳方法提高了4.6个百分点,尤其在稀有类别识别上表现突出。这一技术有望广泛应用于自动驾驶、零售、安防和辅助技术等多个领域。
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中国电信研究院联合重庆大学、北航发布T2R-bench基准,首次系统评估AI从工业表格生成专业报告的能力。研究涵盖457个真实工业表格,测试25个主流AI模型,发现最强模型得分仅62.71%,远低于人类专家96.52%。揭示AI在处理复杂结构表格、超大规模数据时存在数字计算错误、信息遗漏等关键缺陷,为AI数据分析技术改进指明方向。