富士通Arm芯片：144核心、2nm工艺、CoWoS封装

Arm 的 2nm Monaka 处理器，该处理器采用博通推出的业内首个 3.5D XDSiP 技术平台。RIKEN 计算科学中心 （R-CCS） 主任、东京工业大学教授 SatoshiMatsuoka 公开了 Monaka 的更多技术细节：

1）在核心架构方面，Monaka 采用基于台积电的 CoWoS-L 封装技术的博通 3.5D XDSiP 技术平台，拥有 36 个计算小芯片。其中主要的 CPU 计算核心基于 Armv9 指令集，拥有 144个 CPU 内核，采用台积电 2nm 制程制造，并使用混合铜键合（HCB） 以面对面（F2F）方式堆叠在 SRAM tiles 上。

2）在内存接口方面，为应对广泛的数据中心工作处理需求，Monaka 不依赖于高带宽内存，而是预计使用主流的 DDR5 DRAM，有望在其 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 实施过程中运用并提供足够的容量、降低数据中心处理器的成本。

3）在处理能力与安全性能方面，Monaka 处理器将使用基于Armv9-A 指令集架构构建的内核，并集成 SVE2 指令（第二代可扩展矢量扩展指令）。鉴于其 A64FX 处理器具备支持高达512 位向量的卓越能力，Monaka 处理器有望支持类似乃至更高位数的向量。同时，Monaka 将整合高级安全功能，包括Armv9-A 的机密计算架构 （CCA），提供增强的工作负载隔离和强大的保护。

4）在能效提升方面，富士通计划在 2026 年至 2027 年依赖空气冷却技术将处理器能效提高一倍。凭借其显著的能源效率优势，Monaka 有望成为 AMD 的 EPYC 与英特尔的Xeon 处理器的市场有力竞争者。考虑到 Monaka 是基于 Arm 架构的处理器，预计相较于x86 架构处理器其能源消耗将更加经济。