Nearfield Instruments融资3.8亿美元，加速AI芯片制造

荷兰半导体设备制造商Nearfield Instruments B.V.今日宣布完成3.8亿美元融资。

此轮D轮融资由富达管理与研究公司领投，参投方包括多家知名全球投资机构，涵盖Walden Catalyst Ventures、淡马锡、Innovation Industries、M&G及Invest-NL。卡塔尔投资局作为新投资方加入本轮融资，现有股东TNO Ventures和荷兰国际集团（ING）也继续参与跟投。

这家总部位于鹿特丹的公司表示，本轮融资是荷兰企业有史以来规模最大的单轮融资，使其估值达到16亿美元，正式跻身独角兽行列。

Nearfield致力于解决AI浪潮中一个至关重要却常被忽视的挑战：为AI模型提供算力支撑的硅芯片制造难题。随着新一代前沿模型在规模和复杂度上持续提升，半导体制造商不仅要实现计算性能的指数级跃升，还需同步降低先进芯片的能耗，从而在不造成成本失控的前提下实现更快的数据处理速度。

为制造性能更强的处理器，芯片厂商已将晶体管尺寸缩减至近乎原子级别，并将其堆叠为复杂的三维架构，以在单块硅晶圆上集成更多晶体管来提升算力。然而随着制程工艺演进至全环绕栅极（GAA）和互补场效应晶体管（CFET）等更先进的架构，芯片制造流程的复杂度也大幅提升。

当前制约生产的主要瓶颈，已不再是设计环节，而是生产过程中的检测能力。哪怕是极其微小的缺陷，都可能使芯片性能严重下降乃至完全报废；若此类缺陷频繁出现，将导致生产良率大幅下滑，进而使制造成本攀升至难以为继的水平。

这正是Nearfield的核心价值所在。该公司专注于开发先进半导体三维计量与工艺控制系统。计量是一门精密科学，用于测量蚀刻在硅晶圆上的微纳米级结构。芯片制造商必须具备绝对精准的测量能力，以便持续监控、调整并优化生产工艺，将缺陷率降至最低。

Nearfield的专业设备可对晶圆进行高通量三维扫描，精确测量芯片内部的深沟槽及隐藏层的深度、形貌与关键尺寸。这些关键测量数据使芯片制造厂能够实时发现缺陷、及时调整工艺参数，从而大幅提升生产良率。

公司联合创始人兼首席执行官Hamed Sadeghian表示，本轮融资彰显了公司在全球芯片制造供应链中日益突出的战略地位。"我们正在打造一家真正立足全球、持续扩张、引领行业的科技企业，"他说，"这是我们发展历程中的重要里程碑，也反映出在AI驱动半导体创新的时代，计量与检测的战略价值正在持续提升。"

Constellation Research分析师Holger Mueller指出，AI模型的算力需求正推动芯片制造商以前所未有的速度加速创新，而技术的快速迭代也对质量控制等环节提出了同等级别的升级要求。"Nearfield此次融资3.8亿美元，正是为了提升自身在这一领域的核心能力，"他说，"随着AI处理器尺寸持续缩小、架构复杂度不断提升，计量工作的难度也与日俱增，这使Nearfield的价值愈发凸显，也将助力其进一步走向全球。"

Nearfield已制定了积极的业务扩张路线图，将利用本轮融资加速技术创新、扩大自身产能，以满足不断增长的市场需求。与此同时，公司还将在全球范围内建立多个卓越应用中心，深化与全球顶级半导体制造商的协同研究合作。

Walden Catalyst Ventures管理合伙人John Sohn表示，芯片架构向三维方向的转型，意味着Nearfield正处于成为全球半导体产业重要参与者的战略节点。"随着行业进入关键新阶段，先进计量与检测技术将成为推动下一代芯片创新不可或缺的基础能力，"他说。

Q&A

Q1：Nearfield Instruments是做什么的？解决了芯片制造中的哪些问题？

A：Nearfield Instruments是一家专注于半导体三维计量与工艺控制系统的荷兰公司。它通过对晶圆进行高通量三维扫描，精确测量芯片内部深层结构的尺寸与形貌，帮助芯片制造商实时发现缺陷、及时调整工艺，从而提升生产良率、降低制造成本。

Q2：Nearfield Instruments此次3.8亿美元融资将用于哪些方面？

A：Nearfield计划将本轮融资用于三个主要方向：一是加速技术创新研发；二是扩大自身产能，以满足市场对检测设备不断增长的需求；三是在全球范围内建立多个卓越应用中心，推进与全球顶级半导体制造商的协同研究合作。

Q3：为什么AI的发展会推动半导体计量技术的需求增长？

A：随着AI模型规模不断扩大，芯片制造商需要在更先进的工艺节点上生产性能更强、能耗更低的处理器。芯片架构日趋复杂，晶体管尺寸也缩减至近乎原子级别，这使得生产过程中的缺陷检测难度大幅提升。一旦缺陷检测不到位，将直接导致良率下降和成本失控，因此先进计量技术的重要性愈发凸显。