回顾2025，英特尔为AI打下了哪些基础？

伴随AI应用需求的日益增长，计算技术正迎来新的发展阶段。

回顾2025这一年，英特尔正与广大合作伙伴紧密协作，凭借在技术领域的持续投入，为AI时代提供了一系列坚实的算力基础：

在客户端，英特尔推动AI PC持续演进，以及AI PC应用的开发与普及；

在边缘，英特尔助力千行百业的数智化转型；

在数据中心，英特尔打造注入强大AI算力的基础设施；

在制程和封装技术，英特尔也在奠定未来创新的基石。

1、酷睿和客户端

性能更强、续航更长的AI PC，正在为用户带来更智能、更高效、更舒适的个人计算体验。

10月，英特尔预览了英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代），作为首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端处理器，相比上一代CPU性能提升超过50%，图形性能相比上一代提升超过50%，同时平台AI性能最高可达180 TOPS。

7月，英特尔推出“AI高静游戏本”概念，其基于强大的酷睿™ Ultra 200HX而打造，引领游戏本行业新标杆。AI高静游戏本的6项关键技术指标分别对应用户关心的6个维度——静音体验、清凉舒适、无损性能、自动适配、超强续航、AI智能。

3月，英特尔在MWC 2025上推出强大的商用AI PC产品阵容，其核心搭载了英特尔® 酷睿™ Ultra 200V、200U、200H、200HX及200S系列处理器。

1月，英特尔在CES 2025上发布酷睿Ultra处理器（第二代），包括酷睿Ultra 200HX和200H系列移动处理器。11月，英特尔升级酷睿™Ultra 200H系列的AI能力，包括高达128GB系统统一内存，其中超过120GB可作为可变共享显存，助力包括轻薄本、mini PC、mini AI 工作站、边缘AI Box在内的多种设备，流畅运行高达120B超大规模参数MoE模型。

2、至强和数据中心

更强的性能、更高的效率、更低的功耗，助力产业数智化转型。

10月，英特尔预览了下一代能效核处理器英特尔® 至强® 6+，这款处理器基于Intel 18A制程工艺，预计其最多可配备288个能效核，相比上一代每周期指令数提升17%，同时在密度、吞吐量和能效方面实现显著提升。

5月，英特尔推出三款全新英特尔® 至强® 6系列处理器，配备性能核并集成了英特尔创新的Priority Core Turbo以及英特尔® Speed Select – 睿频频率技术，能够提供定制化的CPU核心频率，进而提升GPU在高强度AI工作负载下的性能。

2月，英特尔推出英特尔® 至强® 6700/6500性能核处理器和为网络和边缘应用设计的全新至强6处理器。

2月，英特尔发布两大全新以太网产品线——英特尔以太网控制器E830和网络适配器，以及英特尔以太网控制器E610和网络适配器，可以提供强劲的高性能连接，同时提升能效与安全性，并降低总体拥有成本。

3、GPU和AI加速器

旨在满足游戏玩家、创作者、开发者和企业多样化的需求。

5月，英特尔发布了全新GPU和AI加速器产品系列：

• 全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU，包括英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU，搭载了为AI推理和专业工作站量身定制的配置

• 英特尔® AI Assistant Builder现已在GitHub上发布，开发者可以利用它创建针对英特尔平台优化的、特定用途的本地AI代理。

4、液冷

推进绿色计算，引领数据中心散热与能效革新。

11月，英特尔与新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商等，共同携手打造了基于英特尔® 至强® 6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。

8月，英特尔® 通用快接头（UQD）互插互换联盟正式成立，推动液冷解决方案在数据中心及更多计算场景的普及应用。

5月，英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案，为数据中心用户在AI时代构建可持续、高效液冷的发展路径。

5、具身智能

AI在边缘重要的落地方向之一，在制造、物流、医疗等“人工智能+”场景中具有广泛应用潜力。

12月，英特尔联合产学合作伙伴提出了一套具身智能机器人安全子系统设计框架，包括基于“动作单元”的操作模型和PMDF安全架构，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全保障。

10月，英特尔推出英特尔® 机器人AI套件，提供了一套面向行业的精选功能组合，涵盖参考应用、经过认证的AI硬件系统、加速库、基准测试工具与微服务，帮助企业加速推进和评估面向机器人的物理AI工作负载。

4月，英特尔发布其具身智能大小脑融合方案，基于英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的强大算力，以及全新的具身智能软件开发套件和AI加速框架打造，为具身智能的规模化、场景化应用落地夯实基础。

6、制程和封装技术

打造面向AI世代的多芯片系统，推动计算能力持续进化。

英特尔正加速实现Intel 18A制程的大规模量产，结合RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，与Intel 3相比，该节点每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%。

12月，英特尔展示了可用于下一代片上去耦电容的三种新材料，分别是铁电铪锆氧化物、氧化钛和钛酸锶，在保障漏电等可靠性指标的同时，实现了电容值的大幅提升，有望解决晶体管微缩的供电瓶颈。

6月，英特尔发布了多项芯片封装技术突破，包括EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4e等新技术；一种全新的分散式散热器设计；以及一种全新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连接。

展望2026年，英特尔将继续与生态伙伴紧密协作，加速技术创新步伐，为各行各业的智能化转型注入澎湃动力，共同推动智能计算走向更广阔的未来。