意法半导体推出内置AI的高性能振动传感器，为工业状态监测提供压电传感器替代方案

意法半导体高性能振动传感器内置AI，为快速增长的工业状态监测市场提供压电传感器新替代方案

工业级振动传感器实现前所未有的宽带宽与动态范围感测

传感器内部搭载的智能传感处理单元（ISPU 2.0）在提升信号处理与边缘AI性能的同时，显著降低了能耗

率先为状态监测提供有力的压电传感器替代选择，兼具高性能、轻量化设计、易集成、超高精度与节能高效等优势

2026年6月3日，瑞士日内瓦——全球半导体领导厂商意法半导体（纽交所代码：STM）正式推出一款专为工业状态监测应用设计的智能振动传感器，适用于对精度、可靠性及能效要求较高的工业场景。

该传感器基于意法半导体MEMS（微机电系统）技术构建，型号为IIS3DWB10IS，内置智能传感处理单元（ISPU 2.0），将先进数字信号处理与AI推理能力前移至传感元件端。最终成品是一款结构紧凑、坚固耐用的器件，能够测量频率10kHz及以上、幅值高达200g的振动与冲击信号。该传感器将数字精度与易用性相结合，工作温度范围宽至125°C，可应对恶劣工业环境，有助于客户提升设备运行时间、减少计划外停机，并在各类工业场景中支持预测性维护策略的落地。

振动分析是状态监测领域的主导细分市场，众多行业依赖旋转与往复机械完成切削、成型、传送、冷却等各类工序。通过早期异常检测预防设备停机——例如提前预判轴承故障——能够帮助汽车制造及其他各类制造业优化生产流程。

"我们的工业MEMS振动传感器提供了高端应用所需的动态范围与带宽，并进一步发挥了意法半导体传感器内数字处理的优势。集成ISPU 2.0后，其新增的硬件加速器可加速信号处理与AI推理，在降低延迟与功耗的同时，提升了设备磨损识别能力。"意法半导体MEMS部门执行副总裁Simone Ferri表示，"工业界可以期待新一代状态监测传感器的到来——这是真正意义上的压电传感器替代方案，轻量化、易安装、易设计、精度极高，甚至能效足以支持电池供电运行。"

"IIS3DWB10IS为我们的目标市场和应用环境提供了独特性能。其高动态范围、宽带宽和高温耐受能力，结合易于采用的特点以及简化的低成本电路设计，使我们得以替换现有的压电传感器技术。此外，集成的ISPU 2.0处理器将复杂信号处理与快速AI推理能力部署在紧邻传感元件的位置，从而实现更智能的系统响应。"Bonfiglioli S.P.A.首席技术官Andrea Torcelli表示。

通过支持预测性和优先级驱动的维护策略，远程状态监测使企业能够提升设备运行效率、消除意外故障、提高安全水平。根据Fortune Business Insights的数据，该技术的全球市场规模预计将在2032年突破50亿美元，年复合增长率超过9%。

更多技术细节

IIS3DWB10IS振动传感器是首款兼具宽带宽与嵌入式处理能力的数字传感器，其性能可满足高端工业状态监测应用需求，是压电传感器的有力替代方案。

该传感器可精确测量10kHz以上的振动信号，动态范围高达200g，噪声基底低至35 μg/sqrt(Hz)，与压电传感器的噪声性能相当。此外，IIS3DWB10IS在具备同等精度与灵敏度的基础上，还带来了数字传感的多项优势，包括更小的体积、更低的功耗、简化的电气与机械设计，以及更灵活的计算分配方式。

ISPU 2.0（智能传感处理单元）引入新型硬件加速器，可实现实时信号处理与边缘AI推理，使常用功能的执行速度更快、能效更高。其内核支持C语言编程，并集成片上程序与数据RAM。

配套的软件生态系统提供多种软件库，便于在ISPU中执行典型振动监测算法，涵盖FFT、滤波、包络检波、速度严重度分析和异常检测等功能。

ISPU 2.0具备40 MIPS与40 MFLOPS的数字信号处理能力，处理性能较上一代提升最高达四倍；同时，ISPU 2.0传感器接口与MEMS电路之间的数据传输速率提升了六倍。

IIS3DWB10IS还集成了2048×80位FIFO寄存器和高精度温度传感器。

该传感器基于坚固MEMS结构设计，支持高达125°C的工作温度，并纳入意法半导体10年工业长效保障计划。

IIS3DWB10IS采用4.5mm×4.5mm×1.5mm的16引脚LGA封装，具备可润湿侧翼设计，便于在高质量表面贴装工艺中进行自动光学检测。该产品预计于2026年7月上市，1000片起订单价为25美元。

更多信息请访问：https://www.st.com/IIS3DWB10IS

关于意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术从业者，依托先进制造设施，掌控半导体全供应链。作为整合器件制造商，意法半导体与逾20万客户及数千家合作伙伴携手，共同设计和打造产品、解决方案与生态系统，助力应对挑战、把握机遇，并支持构建更可持续的世界。意法半导体的技术赋能更智慧的出行、更高效的电力与能源管理，以及云连接自主设备的大规模部署。公司正稳步推进碳中和目标，覆盖直接与间接排放（范围1和2）、产品运输、商务出行及员工通勤排放（范围3重点方向），并计划于2027年底前实现100%可再生电力供应目标。更多信息请访问：www.st.com

Q&A

Q1：IIS3DWB10IS振动传感器的主要技术优势是什么？

A：IIS3DWB10IS是首款兼具宽带宽与嵌入式处理能力的数字振动传感器，可测量频率10kHz以上、幅值高达200g的振动信号，噪声基底低至35 μg/sqrt(Hz)，与压电传感器相当。同时，它体积更小、功耗更低、电气设计更简化，工作温度范围可达125°C，适用于恶劣工业环境。

Q2：ISPU 2.0相比上一代有哪些提升？

A：ISPU 2.0引入了新型硬件加速器，可实现实时信号处理与边缘AI推理，处理性能较上一代提升最高四倍，达到40 MIPS与40 MFLOPS；与MEMS电路之间的数据传输速率也提升了六倍。此外，它支持C语言编程，内置片上RAM，并配套FFT、滤波、异常检测等振动监测软件库，有效降低延迟和功耗。

Q3：IIS3DWB10IS传感器何时上市，价格如何？

A：IIS3DWB10IS预计于2026年7月正式上市，1000片起订的单片价格为25美元。该产品采用4.5mm×4.5mm×1.5mm的16引脚LGA封装，支持自动光学检测，并纳入意法半导体10年工业长效保障计划，适合对长期稳定供货有需求的工业客户。