台积电亚利桑那园区投资扩至2650亿美元，AI需求推动营收创历史新高

台湾积体电路制造公司（台积电）宣布将再追加1000亿美元，用于扩建其位于亚利桑那州的制造园区，使计划中的美国总投资额达到2650亿美元。与此同时，受持续高涨的AI需求驱动，台积电本季度营收创下历史新高，并上调了全年资本支出预测。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家在7月16日的季度业绩电话会议上表示，此次扩建将新增多座先进制程晶圆厂及先进封装设施，进一步巩固亚利桑那园区作为全球最大AI芯片制造基地之一的地位。他说："我们的客户及其下游客户，也就是主要的云服务提供商，持续向我们传递非常强烈的积极信号。因此，我们对AI多年大趋势的信念依然坚定。"

对于数据中心运营商而言，台积电资本支出的上调、亚利桑那园区投资的扩大，以及先进制程与封装产能的持续布局，共同表明半导体供应链仍在为新一轮AI基础设施建设浪潮积极扩容。

台积电将2026年资本支出预算从此前的600亿至560亿美元区间，上调至640亿至640亿美元，并预计全年以美元计算的营收增幅将略高于40%。

市场研究机构Counterpoint Research高级分析师威廉·李表示，台积电加大支出与上调增长预期，再次印证AI基础设施建设势头不减。"AI扩张周期并未放缓，"他在一封电子邮件中写道。他补充说，对先进制程与先进封装的持续投入，反映的是结构性而非短暂性的市场需求。

AI与高性能计算主导台积电营收结构

台积电第二季度实现创纪录营收新台币1.27万亿元（约合402亿美元），同比增长36%。净利润大涨77.4%至新台币7066亿元，毛利率达到67.7%。在营收结构上，涵盖AI加速器、CPU及网络芯片的高性能计算业务占比从上季度的61%及去年同期的60%，进一步攀升至66%。智能手机业务营收占比则降至22%，凸显AI业务对台积电的战略意义日益提升。

魏哲家表示，AI基础设施建设的下一阶段正在推动芯片需求向GPU之外延伸。他说："智能体AI的兴起正在引发CPU在AI数据中心中的角色复苏，这在AI加速器之外进一步拉动了芯片需求。"他还指出，无论处理器采用何种架构，这一趋势都对台积电有利，因为公司同时承接x86、Arm及RISC-V等多种架构的芯片制造业务。

2纳米制程量产，先进封装产能持续扩张

台积电的最新先进制程仍是市场需求的集中地。公司披露，2纳米制程在首个量产商业季度中贡献了3%的晶圆营收；3纳米和5纳米制程分别占比30%和33%；7纳米及以下技术合计占晶圆营收的77%。

魏哲家表示，第三季度的需求将继续由先进制程驱动，其中2纳米制程的快速爬坡将是重要引擎。

首席财务官黄振铭表示，今年资本预算的70%至80%将用于先进制程技术，另有10%至20%用于先进封装、测试及相关制造设施。他表示："我们预计产能扩张计划不会遇到任何瓶颈。"

Q&A

Q1：台积电亚利桑那园区此次扩建的具体内容是什么？

A：台积电计划再追加1000亿美元，将美国总投资额扩至2650亿美元。扩建内容包括新增多座先进制程晶圆厂及先进封装设施，目标是将亚利桑那园区打造为全球最大AI芯片制造基地之一。

Q2：台积电2纳米制程目前进展如何？

A：台积电2纳米制程已于2025年第二季度进入首个商业量产季度，当季贡献了晶圆营收的3%。公司预计第三季度该制程将持续快速爬坡，继续成为需求增长的核心驱动力。3纳米和5纳米制程目前分别占晶圆营收的30%和33%，7纳米及以下整体占比达77%。

Q3：为什么智能体AI的兴起会带动CPU需求增长？

A：据台积电董事长魏哲家介绍，智能体AI的工作负载不仅依赖GPU等AI加速器，还需要大量CPU参与任务调度与处理。这使得CPU在AI数据中心中的角色出现复苏，从而在AI加速器之外进一步拉动芯片总需求，而台积电同时制造x86、Arm及RISC-V等多种架构的芯片，可全面受益于这一趋势。