2024年AMD CPU和GPU技术进展

6月3日，AMD在台北 ComputeX 2024 大会上详细展示了其在CPU、GPU及UA互联等方面的最新产品：

Zen 5：展示被苏姿丰称之为“迄今为止性能最高、能效最高的处理器核心”——全新Zen 5核心 。

第二代XDNA NPU架构：XDNA NPU 2引入了全新的Block FP16 （BF16）浮点精度，其AI引擎性能是第二代 AMD 锐龙 AI 的三倍，是目前唯一可提供 50 TOPS 的AI 处理性能的产品。

消费级PC处理器：推出全新Ryzen 9000 CPU，全球速度最快的消费级PC处理器，采用Zen5核心，并引入AM5平台，支持最新的I/O和内存技术。首发有4款产品均于今年7月出售。

AI PC处理器：AMD下一代超薄和高端笔记本电脑的处理器“Strix Point”，苏姿丰称之为“面向下一代AI PC/Copilot+PC的世界一流处理器”。该系列产品展示的有Ryzen AI 9 HX370。

全新Versal AI Edge Gen 2系列：提供首个集成预处理、推理和后处理的单芯片自适应解决方案。

AI GPU：缩短产品更新时间，计划今年将推出速度更快、内存更大的MI325X；25年推出新的cDNA4架构的MI350系列；26年，将推出带有全新cDNA架构的MI400系列。

UA-Link：展示AMD在推动高性能AI网络基础设施系统的发展方面也取得了重大进展：计划将于今年推出UA-Link 1.0标准。