尽管发布了亮眼的财务数据——包括创纪录的第三季度营收158亿美元、同比增长12%——思科公司仍宣布将裁减近4000个职位。
思科CEO查克·罗宾斯在一篇博客文章中写道:"我们今天做出的调整,将在第四季度将整体员工规模缩减不到4000人,占员工总数的不到5%。大多数通知将于5月14日开始发出。"
罗宾斯表示:"虽然我们在某些领域削减了岗位,但我们也在进行明确的战略性投资,尤其是在芯片、光学、安全领域,以及在全公司范围内推动员工使用AI。这些投资建立在优势地位之上,聚焦于能够加速增长、为客户和合作伙伴带来卓越创新、并定义公司未来的技术与业务方向。"
他进一步指出:"在AI时代胜出的企业,将是那些具备专注力、紧迫感,并能持续将投资向需求最旺盛、长期价值创造最强的领域转移的企业。我相信思科将成为赢家之一。这意味着我们需要做出艰难决策——关于投资方向、组织架构,以及成本结构如何与我们面前的机遇相匹配。"
在与财务分析师的电话会议上,思科高管分享了2026财年第三季度的多项积极成果:
网络产品订单增长超过50%
罗宾斯表示,网络产品订单在第三季度增长超过50%,其中服务提供商路由和计算业务实现三位数增长,数据中心交换、园区交换、无线、企业路由及工业物联网等领域也均表现强劲。
AI基础设施订单大幅攀升
来自超大规模云服务商的AI基础设施订单在第三季度达到19亿美元,较去年的6亿美元大幅增长,年初至今累计达53亿美元,已超过2026财年全年预期。2026财年全年AI基础设施订单预计将达到约90亿美元,为2025财年水平的4.5倍。
Acacia光学业务爆发式增长
思科旗下Acacia光学业务在第三季度订单突破10亿美元,预计2026财年将实现超过200%的增长。已发货的400G相干可插拔光模块超过75万个、800G超过4万个,超越最近竞争对手。罗宾斯对此评价道:"Acacia业务势头极为强劲。"
非超大规模客户AI订单持续增长
来自新兴云服务商、主权云及企业客户的非超大规模AI基础设施订单在第三季度约为3亿美元,订单管道规模达30亿美元。罗宾斯指出,2026财年每季度均实现持续三位数的订单增长,表明AI采用正在向超大规模以外的领域广泛渗透。
Silicon One架构成核心差异化优势
罗宾斯重点提及了思科Silicon One架构及相关产品对本季度业绩的贡献。他指出,最新推出的Silicon One P200芯片在第三季度及第四季度初赢得了三家超大规模客户,标志着思科在大规模跨平台采用方面实现历史性突破。
P200路由处理器具备51.2 Tbps的吞吐能力,配备深度缓冲区,并支持OSFP和QSFP-DD光学接口形态,可助力地理分布式AI集群的高效互联。思科表示,单台基于P200的系统可处理此前需要六台25.6 Tbps固定系统或一台四槽模块化系统才能承载的流量。
罗宾斯表示:"我在过去几年的电话会议上反复强调,如果没有自研芯片,未来很难对超大规模客户保持足够的吸引力。而我们现在看到的正是这一趋势的验证。在我们的订单结构中,大约一半来自系统类产品,也就是Silicon One,这是我们最重要的差异化优势。"
思科CFO马克·帕特森补充道,自研芯片还为公司提供了供应链管控优势:"我们自主设计芯片,让我们能够从头到尾掌控整个环节。我们直接管理晶圆、基板、封装和测试,这让我们对供应链拥有更强的掌控力。"
针对行业普遍面临的内存短缺问题,帕特森表示,公司已启动超过20个活跃项目,旨在降低产品组合中的内存消耗。以无线领域为例,他表示:"第四季度将有新产品上市,可将所需内存减少50%,这是一大积极进展。"此外,思科还与DRAM供应商南亚科技签订了三年供应协议,以保障长期产能供给。
企业园区网络创历史纪录
在核心网络业务方面,罗宾斯表示,企业数据中心交换订单同比增长超过40%,在过去九个季度中有七个季度实现两位数增长。"我们认为企业AI基础设施机遇仍在持续提升,第三季度用于AI部署的Nexus交换机订单环比增长近50%。在园区网络方面,第三季度订单创历史新高,同比增长超过25%,下一代交换、路由和无线产品组合的采用速度超过以往任何产品发布周期。"
一项针对全球约3500名企业技术领导者的最新调查也印证了上述趋势:由于AI驱动的流量预计在未来三年内将增长三倍,93%的受访者正在加快园区和分支网络的现代化改造计划。
罗宾斯总结道:"这些发现支持了我们的判断——我们仍处于一场历时数年、价值数十亿美元的园区网络刷新机遇的起点。"
Q&A
Q1:思科为何在业绩创纪录的情况下仍选择裁员?
A:思科裁员近4000人,是主动进行战略资源重新配置的举措,而非业绩不佳所致。CEO罗宾斯明确表示,公司正将投资集中于芯片、光学、安全及AI等高增长领域,同时削减其他方向的岗位。这一逻辑是:在AI时代,只有持续将资源向需求最旺盛、长期价值最高的领域集中,才能保持竞争力。
Q2:思科Silicon One P200芯片有哪些技术优势?
A:Silicon One P200是思科最新推出的路由处理器,具备51.2 Tbps的高吞吐能力,支持OSFP和QSFP-DD两种光学接口形态,适用于地理分布式AI集群的互联场景。单台P200系统可替代此前六台25.6 Tbps固定系统或一台四槽模块化系统,大幅提升部署效率。该芯片已在第三季度及第四季度初赢得三家超大规模云客户,是思科在AI基础设施市场的重要差异化筹码。
Q3:思科的AI基础设施订单规模达到了多少?未来预期如何?
A:思科来自超大规模云服务商的AI基础设施订单在第三季度达19亿美元,年初至今累计53亿美元,已超过原定2026财年全年目标。全年订单预计约为90亿美元,是2025财年的4.5倍。与此同时,来自新兴云服务商、主权云及企业客户的非超大规模AI订单也在持续增长,订单管道规模达30亿美元,显示AI采用正向更广泛的客户群体渗透。
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