xMEMS 推出单片微型散热扇技术扩展至 AI 数据中心

xMEMS Labs 是单片式 MEMS 芯片领域的先驱，现宣布其创新的 μCooling 散热风扇芯片平台将扩展应用于 AI 数据中心。

这些微型风扇为全硅器件，采用公司微电机系统 ( MEMS ) 技术制造，在半导体芯片上精雕细琢出微小机械结构。

xMEMS 表示，他们将为高性能光模块带来业界首个嵌入式主动热管理解决方案。

最初为紧凑型移动设备开发的 xMEMS μCooling，如今可为 400G、800G 及 1.6T 光模块内部密集且热负荷沉重的环境提供定向、超局部的主动散热——这一关键但长期未被充分关注的领域正成为下一代 AI 基础设施中的短板。

与传统主要针对高功率（千瓦级）处理器和 GPU 的散热方法不同，μCooling 的重点在于那些大型散热系统难以覆盖的小型高热应力组件，例如运行 TDP 达 18W 或更高的光模块 DSP。这些组件带来了散热难题，并随着数据速率的提升，逐步限制了光模块的性能与可靠性。

xMEMS 的单片式 MEMS 风扇采用成熟的硅工艺制造，能持续输送无声、无振动的高速气流脉冲，且是目前唯一足够小巧纤薄、可嵌入光模块内的主动散热方案。热模型分析显示，μCooling 可消散多达 5W 的局部热量，将 DSP 的工作温度降低超过 15%，同时热阻降低超过 20%，从而实现更高的持续吞吐量、提升信号完整性并延长模块寿命。

μCooling 系统设计的一项关键创新在于其专用、独立的气流通道设计，该通道与光模块内部热源实现热耦合，但与光路及核心电子元件在物理上分离。这种架构确保了光学组件免受灰尘或污染的侵扰，既保持信号清晰和光模块可靠性，又能提供显著的散热效果。

xMEMS Labs 市场营销副总裁 Mike Housholder 在一份声明中指出：“随着 AI 工作负载快速增长推动数据中心互连需求的扩展，组件级的热瓶颈问题日益凸显——尤其是在那些密封、高功率密度且空间受限的光模块中。μCooling 以其独特优势提供了真正嵌入式的主动散热，且不会影响光学效果或整体外形。”

市场分析师预测，高速光互连将迎来强劲增长，Dell’Oro Group 预计 800G 和 1.6T 光模块出货量在 2028 年前将以超过 35% 的复合年增长率上升。随着这些模块在性能和功率上的不断提升，散热问题正成为推广应用的关键障碍。

μCooling 所采用的固态、压电 MEMS 设计意味着无需电机、无运动轴承、无机械磨损，从而实现免维护的高可靠性和大规模生产能力。其体积紧凑（尺寸仅为 9.3 x 7.6 x 1.13 mm）且具备可扩展架构，使其非常适合在 QSFP-DD、OSFP 以及未来可插拔和共封装光模块等多种互连环境中实现模块化部署。

随着 μCooling 同时服务于移动设备和数据中心市场，xMEMS 正在兑现其通过固态热管理创新实现可扩展散热方案的愿景，为下一代高性能电子设备开启新局面。欲了解更多 xMEMS 及其 μCooling 散热解决方案的信息，请访问 xmems.com。

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，构建了一个压电 MEMS 平台。该公司发明了全球首款固态、单片式 MEMS 扬声器，将半导体制造的可扩展性与革命性的音频性能相结合，开创了无线耳塞、可穿戴设备、听觉健康乃至现今 AI 眼镜等全新音频体验。xMEMS 的压电 MEMS 平台还延伸至推出全球首款 μCooling 散热风扇芯片，为智能手机及其他纤薄、高性能设备提供主动热管理。

xMEMS 拥有全球超过 230 项已获授权专利，该技术已酝酿多年。我最早在 2020 年听说过他们，当时 xMEMS 首席执行官 Joseph Jiang 谈论了推动芯片式扬声器技术的幕后秘密。如今，他们已将这些产品推向市场。同时，xMEMS 还宣布了面向电子产品的“芯片上风扇”微型散热解决方案。