Arista推出面向AI基础设施的1.6T机架级交换机系列

Arista Networks正式发布7060XE7系列产品，这是一套全新的1.6T网络平台组合，旨在为机架级AI基础设施提供坚实的底层支撑。

7060XE7系列涵盖固定式交换机平台与可配置机架级系统，面向垂直和水平两种AI工作流场景下的机架部署需求。Arista表示，所有产品均将运行其可扩展操作系统（EOS），该系统具备低延迟与智能数据包缓冲能力，可有效应对AI通信及集体通信模式中常见的高强度微突发流量。

7060XE7系列基于博通Tomahawk 6芯片构建。Arista还透露，公司正与AMD合作开发下一代计算芯片及网卡，以支持规模化AI网络架构的构建。

从战略层面看，7060XE7系列标志着Arista从提供独立高性能交换机，迈向提供能够满足AI对极高密度、功耗及散热效率要求的机架级系统。该平台支持客户采用风冷、液冷及混合冷却技术，构建纵向扩展与横向扩展的AI网络架构。

具体配置方面包括以下几款产品：

7060XE7-64PS与7060XE7-64PRS 4U机架交换机：计划于今年第四季度推出，这两款风冷系统支持可插拔集成散热器（IHS）与骑式散热器（RHS）光模块。其中IHS面向当前风冷数据中心，RHS则面向未来液冷AI网络及高密度端口场景。

7060XE7-64PRS-RV3-L：这是一款专为高密度集群设计的2OU液冷平台，采用224G SerDes，通过ORv3机架提供直流供电，内部无风扇设计，可与液冷XPU服务器深度集成，大幅提升电能利用效率。该产品预计于2027年第一季度上市。

7060XE7-128PE：同样计划于2027年第一季度推出，采用4RU风冷设计，提供128个800G端口，使用100G SerDes，适用于需要灵活部署及向下兼容的环境。

在软件方面，EOS是该系列的核心网络操作系统，同时也支持开源软件，包括云端开放网络软件（SONiC）和OpenSwitch。

该产品组合的一项重要特性是全面支持开放计算项目（OCP）的多路径可靠连接协议（MRC）。MRC是一种基于RDMA的传输协议，允许单条可靠连接同时利用以太网上的多条网络路径。

Arista总裁兼首席技术官Kenneth Duda与杰出工程师Alan Judge在一篇技术博客中写道："MRC是一种开放协议，终端节点网卡将流量分散到通往接收方的多条链路和路径上，乱序数据包可自动处理。MRC能够响应网络拥塞信号（ECN与数据包裁剪），将负载转移至性能最优的路径，同时规避无法到达目的地的链路与路径。"两位作者还表示，MRC会持续监控每条路径，自动绕开拥塞点、规避存在链路错误或发生故障的路径。"我们已在生产环境中验证，这种方法在与使用标准动态路由协议的横向扩展网络及广域网无缝互通的同时，实现了极高的网络利用率与良好的负载均衡效果。"

此外，该软件还支持负载均衡、拥塞管理、遥测与诊断等功能，这些均是AI网络的核心技术能力。

新发布的Arista产品系列加入了一个不断壮大的1.6T以太网生态阵营，其中还包括思科、英伟达、Celestica等厂商。

Dell Oro数据中心交换机与AI网络市场研究副总裁Sameh Boujelbene在领英上评价道："Arista Networks新推出的7060XE7系列是大规模AI网络发展方向的有力信号：更高带宽、更优能效，以及计算、光学、芯片、冷却与网络操作软件之间更紧密的融合。"她特别提到，该系列获得了来自微软Azure、Oracle云基础设施、Meta、AMD和博通等客户及生态合作伙伴的有力验证，这一点尤为突出。

Q&A

Q1：Arista 7060XE7系列交换机有哪些具体型号？

A：7060XE7系列目前公布了四款主要配置。7060XE7-64PS和7060XE7-64PRS是4U风冷机架交换机，支持IHS和RHS光模块，计划今年第四季度上市；7060XE7-64PRS-RV3-L是2OU液冷平台，采用224G SerDes，无内部风扇，面向高密度集群，计划2027年第一季度推出；7060XE7-128PE提供128个800G端口，采用4RU风冷设计，同样计划2027年第一季度上市。

Q2：MRC协议在AI网络中有什么作用？

A：MRC（多路径可靠连接）是一种基于RDMA的传输协议，允许单条可靠连接同时使用多条以太网路径传输数据。它能自动处理乱序数据包，并根据ECN和数据包裁剪等拥塞信号动态调整流量路径，将负载转移至性能最优的链路，同时规避故障或拥塞路径。Arista已在生产环境中验证，MRC可实现高网络利用率与良好负载均衡效果。

Q3：7060XE7系列支持哪些软件和冷却方式？

A：软件方面，7060XE7系列以Arista的EOS为核心网络操作系统，同时支持SONiC和OpenSwitch等开源软件，具备负载均衡、拥塞管理、遥测与诊断等功能。冷却方式方面，该系列支持风冷、液冷和混合冷却三种技术，可灵活适配当前风冷数据中心及未来液冷AI基础设施环境。